「기동전사 건담 역습의 샤아」의 MS 배리에이션 「CCA-MSV」로부터“뉴 건담 (헤비 웨폰 시스템 장비형)”이 HGUC에 라인업.

뉴 건담에게 추가 장갑(흉부, 프런트·리어 아머, 다리의 대형 스러스터)과 하이퍼 메가 라이플, 로켓포를 갖춘 대형 실드를 장비한 헤비 웨폰 시스템 장비를 재현.

흉부 증가 장갑 상부의 미사일 포드는 상하에 가동. 핀 펀넬은 1장 단위로 분리, 각 관절부가 가동.

부품의 재조합으로, 통상의 뉴 건담도 재현 가능.

하이퍼 메가 라이플, 대형 실드, 빔 라이플, 하이퍼 바주카, 실드, 빔 사벨 (2종류), 핀 판넬×6이 부속.